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表面织构主方向 相关科技名词
- 掺杂片doping wafer
- 焦平面focal plane
- 合格质量区fixed quality area;FQA
- 平整度flatness
- 局部平整度site flatness
- 锥度taper
- 总指示读数total indicator reading;TIR
- 表面织构surface texture
- 表面织构主方向lay
- 弯曲度bow
- 翘曲度warp
- 晶片厚度thickness of slices
- 厚度允许偏差allowable thickness tolerance
- 总厚度变化total thickness variation;TTV
- 线性厚度变化linear thickness variation;LTV
- 非线性厚度变化nonlinear thickness variation;NTV
- 晶片机械强度mechanical strength of slices
- 边缘去除区域edge exclusion area
- 边缘凸起edge crown
- 中心面median surface
- 介质绝缘晶片delectric insolation wafer
- 正片prime wafer
- 测试片test wafer
- 外延片epitaxial wafer
- 外延层厚度thickness of an epitaxial layer
- 埋层buried layer
- 平均粗糙度average roughness
- 微粗糙度microroughness
- 吸除gettering
- 本征吸除intrinsic gettering
- 非本征吸除extrinsic gettering
- 洁净区denuded zone
- 背封backseal
- 热生长氧化物thermally grown oxide
- 氧化物缺失oxide incomplete;oxide deficient
- 刀痕saw mark
- 退刀痕saw exit mark
- 缺口indent
- 周边锯齿状凹痕peripheral indent
- 机械应力缺陷mechanical stress defect
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