911chaxun查询科学技术名词元素半导体材料
弯曲度
规范用词弯曲度
英文对照bow
名词定义晶片中心面凹凸形变的一种度量。它与晶片可能存在任何厚度变化无关，是晶片的一种体性质而不是表面特性。
名词审定材料科学技术名词审定委员会
见载刊物《材料科学技术名词》 科学出版社
公布时间2011年
科学技术名词为您提供弯曲度,bow,弯曲度的意思,bow的意思,弯曲度的英文,bow的翻译,弯曲度的翻译,弯曲度是什么意思,弯曲度什么意思,bow是什么意思,bow什么意思
弯曲度 相关科技名词
- 掺杂片doping wafer
- 焦平面focal plane
- 合格质量区fixed quality area;FQA
- 平整度flatness
- 局部平整度site flatness
- 锥度taper
- 总指示读数total indicator reading;TIR
- 表面织构surface texture
- 表面织构主方向lay
- 弯曲度bow
- 翘曲度warp
- 晶片厚度thickness of slices
- 厚度允许偏差allowable thickness tolerance
- 总厚度变化total thickness variation;TTV
- 线性厚度变化linear thickness variation;LTV
- 非线性厚度变化nonlinear thickness variation;NTV
- 晶片机械强度mechanical strength of slices
- 边缘去除区域edge exclusion area
- 边缘凸起edge crown
- 中心面median surface
- 介质绝缘晶片delectric insolation wafer
- 正片prime wafer
- 测试片test wafer
- 外延片epitaxial wafer
- 外延层厚度thickness of an epitaxial layer
- 埋层buried layer
- 平均粗糙度average roughness
- 微粗糙度microroughness
- 吸除gettering
- 本征吸除intrinsic gettering
- 非本征吸除extrinsic gettering
- 洁净区denuded zone
- 背封backseal
- 热生长氧化物thermally grown oxide
- 氧化物缺失oxide incomplete;oxide deficient
- 刀痕saw mark
- 退刀痕saw exit mark
- 缺口indent
- 周边锯齿状凹痕peripheral indent
- 机械应力缺陷mechanical stress defect